本文小編將為大家介紹成都市鼓勵服務平臺為集成電路設計企業進行工程樣片的封裝和測試項目補貼申報條件要求等內容，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　一、申報主體

　　具有獨立法人資格的集成電路公共服務平臺。

　　二、申報條件

　　在2019年1月Ⅰ日后，服務平臺為集成電路設計企業提供的工程樣片封裝和測試項目。

　三、申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　?。?/span>1）《成都市集成電路產業項目資金申報表》

　?。?/span>2）申報平臺提供統--社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

　?。?/span>3）工程樣片封裝和測試業務統計表，與集成電路設計企業簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報服務平臺鮮章）。

　?。?/span>4）申報平臺近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　?。?/span>5）其它選擇提交的補充支撐材料（申報平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質、信用證明等）

　?。?/span>6）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

　?。?/span>7）申報平臺提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報平臺鮮章）。

　　四、支持方式

　　給予直接封測費用50%、年度總額不超過100萬元的補貼。5.申報說明

　?。?/span>1）區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

　?。?/span>2）上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企業、服務平臺）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據--致。

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